UnitySC 是半导体制造中量测与检测领域的全球领导者
让我们来探索 UnitySC
我们使我们的客户能够实现更高、更快的产量
UnitySC 是谁?
UnitySC 成立于2016年，由几家欧洲公司合并而成。 总部位于法国，UnitySC 业务遍布全球， 在每个主要的芯片生产地都有常驻员工。
UnitySC 制造什么？
UnitySC 是制造用于高级封装（ 硅通孔 、高带宽存储芯片堆栈、混合键合 / 晶圆对晶圆、芯片对晶圆）和微机电系统（MEMS）的量测和检测设备的领导者。
我们还制造用于无图案晶圆缺陷检测的设备（包括各种类型的化合物半导体衬底，如氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、碳化硅（SiC）、玻璃、蓝宝石、锗（Ge）、硅），
以及其他使用场景的量测和检测设备，所有这些都被我们的客户用于提高产品良率。
在 UnitySC 工作
在 UnitySC, 我们提倡并支持来自多元化人才库的发展. 我们正在推动技术前沿，使我们成为一个吸引人的工作场所.
UnitySC 的服务
UnitySC 能够为全球客户提供设备的服务与应用支持。
我们可以根据客户的需求提供全方位的维护保养、升级和其他相关服务。 通过这些服务，我们可以使客户设备在整个使用周期内保持正常使用状态。
我们的备件团队提供快速可靠的服务，从而保持您的生产线正常运转。
我们客户的终端市场实例
汽车
从内燃机车辆转向电动车辆、自动驾驶（例如：高级驾驶辅助系统 ADAS）、车载科技、数字连接和安全。 所有这些趋势有一个共同的推动者：半导体组件。
高带宽存储器（HBM）
和高性能计算（HPC）
人工智能驱动的数据分析需要大规模的实时数据处理。 UnitySC 通过优化半导体行业的计算和存储架构（GPU 和 CPU），以实现高效处理大型和时间关键的数据集。
这提高了数据分析的整体性能，这使其能更高效，更安全地处理数据，提高了数据分析的整体性能。
新增内容
Press releases
UnitySC Expands; Opens U.S. Office With Global Software Development Center And Customer Demo Lab
New Facility Enhances Company’s Semiconductor Process Control Capabilities and Supports Growing North America Customer Base Austin, Texas – Oct. 23, 2017 – UnitySC today announced at the International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC) in San Jose, Calif., the...
UNITYSC RECEIVES MULTIPLE ORDERS FOR WAFER THINNING INSPECTION SYSTEMS
Leading IDM Selects New 4See Series Automated Defect Inspection Platform for Power Semiconductor Automotive Applications Grenoble, France, May 9, 2017 – UnitySC, a leader in advanced inspection and metrology solutions, today announced multiple orders from a leading...
Events
IWLPC
San Jose, CA Wafer Level Packaging is almost everywhere: smartphones, automotive, IoT, medtech, etc... Meet with us at IWLPC on booth #10 and listen to our talk entitled "Wafer Thinning In-Line Inspection Process Control Solution for High Volume Manufacturing". To...
IMAPS 2017
Raleigh, NC UnitySC will be exhibiting on booth #421 and delivering a talk entitled "In line Advanced Process Control Solution for the Fabrication of Micro-bumps". Come to meet with us. To pre-arrange a meeting, send us a message.
News
Why Ultra Thin Power Semiconductors Calls For Advanced Inspection Process Control
Article published in Silicon Semiconductor (Volume 39, Issue 4 2017) Thin and ultrathin ICs are in high demand, but yield that sacrifices reliability has little value. Inspection process control can be the solution, according to UnitySC. By Gilles Fresquet, CEO,...
克服大批量薄晶圆制造中的检测挑战
有人已经考虑将暗视野检测用于检测薄晶圆缺陷。基于光学技术，暗视野是指进行较低角度反射光测量。 暗视野对于晶圆前端检测是有效的，但是由于研磨造成晶圆背面粗糙，对于背面检测它是无效的。因此，晶圆背面研磨后应避免暗视野检测。 Read...
